第2页: 光韵达:5G推升HDI钻孔方式进化,智制&航空奠定高弹性基石第1页: 收评：沪指跌0.14% 创业板涨0.36% 北向资金净流入41亿元第2页: 光韵达:5G推升HDI钻孔方式进化,智制&航空奠定高弹性基石第5页:京东方A:Mate Xs颁布引颈折叠屏趋向,京东方A迎来LCD、OLED双升

　　稳妥发展的激光智制龙头。公司是邦内领先的激光智能修筑任职与管理计划供应商,勉力于欺骗“严密激光本事+智能左右本事”打破古代坐褥方法,杀青产物的高严密、高集成以及天性化坐褥,为环球修筑业供应各种严密激光修筑任职和周详的立异智能修筑管理计划。上市后,公司向激光加工修筑的下逛横向延长,2017年收购金东唐切入智能终端检测行业,2019年收购通宇航空进入航空飞翔器零部件规模,目前仍旧变成了具备的财产聚落。

　　HDI激光钻孔需求受5G鼓动规格大幅擢升,产能扩增和营业形式改进为发展奠定底子。利用于5G智能终端的HDI板因规格进阶,主板集成度、孔密度、孔径尺寸和线宽线距的条件都大幅擢升:板密度与孔数目翻倍以上擢升,孔径与线um乃至更低进化。对付HDI厂商而言,产线制程难度与投资范围速速抬高,研商到练习弧线和组织本钱,前道钻孔高阶制程的外协成为首要的行业趋向;光韵达行为激光钻孔加工的头部企业,本年仍旧先后与东山严密、姑苏悦虎等众家HDI厂商订立了加工合营赞同。对付公司而言,HDI前道钻孔工序从过去的添加式产能外包,向与客户协同互助的形式转移,长短常首要的财产方式与职位转化,也是这一规模事迹疾速发展的中央促使力。

　　胜利整合成都通宇,3D打印与军工渠道的完满嫁接。成都通宇航空闭键从事航空飞翔器零部件开采修筑,正在工装、模具计划等规模具有必定的本事储藏和经开业绩,正在航空航天利用规模具有较强的墟市角逐力,是光韵达向航空航天规模延长的首要桥头堡,拓宽公司营业遮盖面、增厚事迹发展。其余,3D打印是激光修筑的下逛延长之一,光韵达正在3D打印规模组织众年,但受限于民用规模结余形式的匮乏,向来没有变成范围发展;整合竣事后,通宇将渐渐引进公司的3D打印工艺,杀青3D打印零件产物正在航空军工规模的研制和利用。航空航天零部件财产的景气和3D打印本事的疾速分泌,是成都通宇异日胜利竣事事迹容许的首要保护,也是上市公司的全新增进动力源。

　　主动化和智能化配备与行业头部客户协同共进。金东唐是公司智能配备的推行主体,过去聚焦于手机电性测试与检测,下搭客户涵盖鹏鼎等A客的一线供应商。近年来公司正在主动化和工业视觉等规模核心发力,正在面板的光学与外观检测、电池封包的焊接与封装等利用规模引入了新的一线重磅客户。明确,工业级主动化&智能化的归纳管理计划是金东唐异日胀动的中央要害,2019年公司非公然采行的召募资金中有一个众亿即是投向前述新的客户需求。正在智能配备的发达道途上,公司绑定强发达行业优质头部客户的思绪特别懂得,异日几年正在5G大周期的促使下,正在当下参加的新规模新客户修筑订单能睹度明晰的保护下,公司将陆续仍旧强劲增进。

　　结余预测和投资评级:庇护买入评级。公司是邦内激光智能修筑任职与管理计划的中央供应商,正在SMT严密模板修筑、HDI激光钻孔以及FPC严密成型等规模具备众年的本事与客户堆集。2020年开启的5G终端换机潮希望鼓动下逛高阶HDI/SLP的钻孔加工需求与规格疾速擢升,行为现时业内众家一线公司的激光钻孔外协任职商,公司希望与客户协同分享行业规格与需求发展所带来的行业盈余,并且增量范围相当可观。正在此底子上,以金东唐为推行主体的智能配备营业和以成都通宇为中央的航空航天零部件营业异日的发展所带来的复数加成,奠定了光韵达接下来事迹发展的高度弹性:估计公司2019-2021年的净利润阔别为0.79亿、1.62亿和2.26亿元,现时股价对应PE48.60、23.78和17.06倍,正在确定的高发展预期下现时市值明确被低估,庇护公司买入评级。

　　危机提示:(1)PCB激光钻孔无人工场项目修造进度不足预期;(2)5G终端出货不足预期导致HDI激光钻孔需求增进不足预期;(3)成都通宇事迹发展低于预期。

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