中邦修制业领域陆续13年环球第一 我邦的修制业发扬极度迅猛,工信部的统计数据显示,我邦的修制业领域陆续13年居宇宙首位;同时也是全宇宙独一具有联结邦家当分类中十足工业门类的邦度...
有几种手法可有用改观当今分立半导体正在安排时碰到的高温题目。仿真本领看待权衡各样手法的职责境况至合要紧。...
华虹半导体有限公司华虹半导体有限公司(正在香港注册创办的有限义务公司)(股票代码:1347)截至2022年12月31日年度功绩 财政亮点 华虹半导体有限公司(“公司”或“华虹半导体”,连同其...
正在所有晶圆加工历程中,细致保卫洁净的晶圆外观临于正在半导体器件修制中取得高产量至合要紧。所以,湿式化学冲洗以去除晶片外观的污染物是任何LSI修制序列中使用最反复的照料程序。...
中芯邦际集成电途修制有限公司揭晓本公司及其子公司截至二零二二年十仲春三十一日止年度经审核功绩。 (以下数据依照邦际财政通知标准编制) 财政摘要 收入由2021年的54.4亿美元增进33....
铝线键合是目前工业上使用最普通的一种芯片互连本领,铝线键合本领工艺非常成熟,且价值低廉。铝线依照直径的分歧分为细锡线和粗铝线um的铝线被称为细铝线,直径大于...
GTC 2023 NVIDIA将加快筹划引入半导体光刻 筹划光刻本领提速40倍 NVIDIA cuLitho的筹划光刻库能够将筹划光刻本领提速40倍。这看待半导体修制而言极大的晋升了效力。乃至能够说为2nm及更优秀芯片的...
GTC 大会:NVIDIA cuLitho将加快筹划引入筹划光刻本领界限的打破性效果 正在摩尔定律亲近物理极限之际,半导体行业要何如做?借助AI? 现正在半导体先河采用NVIDIA正在筹划光刻本领界限的打破效果....
通过高拔取性蚀刻,专用蚀刻东西可正在 IC 坐蓐历程中去除或蚀刻掉渺小芯片构造中的原料...
本文综述了工程师们运用的类型的湿化学配方。尽大概众的原因仍然被用来供给一个蚀刻剂和历程的简明清单...
跟着电子音讯本领的发扬和社会的需求,电子产物迭代更新速率加快,慢慢向小型化、轻量化、高功能、众效用和低本钱偏向发扬,而体例级封装(SIP)由于具备安排敏捷、短周期、兼容性好、...
电源收拾芯片普通使用于板级电源体例中,蕴涵限制器和功率MOSFET。但看待大电流电源收拾芯片,基于分歧半导体工艺的本领特性,即限制器和MOSFET所必要工艺的分歧,大概无法运用统一半导体...
01 数字工场原因 过去半年,朗迅通过新一轮集成电途联系企业深度调研造访,领会到无锡华润安盛科技有限公司、杭州友旺电子有限公司等企业正在一线车间新员工培训中,面对一系列较为棘...
当今的安排正在功率密度、空间和散热上面对空前绝后的庞杂压力。正在功率二极管方面,咱们仍然采用 SMA/SMB/SMC 整流器封装快要 30 年。为了高效地知足现在的央浼,咱们必要其他封装选项,正在实...
日前,内蒙古和光新能源有限公司(简称“和光新能源”)竣事了亿元B轮融资,此次和光新能源亿元B轮融资由毅达资金领投,天启投资等机构联结投资;况且举动老股东的科升创投也有追加投...
即日,上海瞻芯电子科技有限公司(简称“ 瞻芯电子 ”)竣事数亿元B轮融资,本轮融资由邦方立异领投,邦中资金、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资金、长石资金等浩瀚机构跟投,老股东...
2月份龙蟠科技颁发通告称,与上汽通用五菱签订政策互助赞同,两边拟正在锂离子动力电池、动力润滑油、动力电池接收等界限创办永远严密政策互助。 现正在龙蟠科技再发力,拟正在印度...
台积电欧洲修厂打算大概会推迟两年 或因车用芯片不再告急紧缺 有台媒报道,此前车用芯片一货难求,欧洲汽车家当荣华,为了汽车的寻常坐蓐欧洲从来正在踊跃联络台积电;生气台积电能正在欧...
由于PCB订单节减导致光韵达功绩显露亏折导致司归属于上市公司股东净利润降低。 光韵达日前颁发了2022年度功绩速报,依照光韵达财报数据显示2022年贸易收入约10.3亿元,同比扩充10.6...
连续为同伴们分享凡是单双面板的坐蓐工艺流程。 如图, 第六道主流程为AOI。 AOI的宗旨为: 行使光学道理,比对原料,实行磨练,并附带相应的维修与报废照料。 其子流程,厉重为3个。 【...
为处置客户紧急必要最短年华取得封装样品来做产物功能验证的央浼,深圳季丰可正在最短0.5小时内把客户的裸die疾速封装到客户念要的封装外形交给客户(封装厂封装的交期普通是2~3周)。深...
2月17日,正在通过厉肃的评审次第后,广立微正式成为“UCIe” 家当同盟的功勋者成员(Contributor Membership),成为邦内首家参预该同盟的EDA上市公司。 举动EDA界限的领先企业,广立微将与同盟...
半导体景心胸晋升?台积电1月营收月增3.9% 正在2月10日晶圆代工龙头台积电告示了其正在2023年1月的营收数据通知。 台积电2023年1月统一营收约为2000.5亿元新台币,较上月扩充了3.9%,较旧年同期扩充...
目前SMT贴片元器件的封装样式有许众,而且旗鼓相当,比方比拟主流的封装式样有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。...
新颖LTCC本领是将低温烧结陶瓷粉制成厚度切确况且致密的生瓷带,正在生瓷带上行使激光打孔、微孔注浆和缜密导体浆料印刷等工艺制出所安排的电途邦畿,并将众个元器件埋入众层陶瓷基板中...
邦度“芯火”双创基地 (平台) 正在邦度工信部要点铺排推动下,于2016岁终由微纳切磋院与深圳IC 基地共修的寰宇首批邦度“芯火”平台。深圳“芯火”平台集中集成电途安排家当,定位邦产自决...
外延工艺是指正在衬底上孕育齐全分列有序的单晶体层的工艺。普通来讲,外延工艺是正在单晶衬底上孕育一层与原衬底相通晶格取向的晶体层。外延工艺普通用于半导体修制,如集成电途工业的外...
单晶硅刻蚀用来造成相邻晶体管间的绝缘区,众晶硅刻蚀用于造成栅极和限制连线
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