AMD一连揭晓了Instinct MI200系列加快策动卡的三款产物MI250X、MI250、MI210，下一代也正在途上了，巨子曝料妙手MILD给出了一大波兴趣的新闻。
MI200系列初度采用了2.5D双芯封装，MI300系列则会进化到众个小芯片3D整合封装，犹如Intel Ponte Vecchio，但没那么强大和庞大。
MI300内部可能大致分为三层构造，底层是强大的中介层（Interposer），面积约2750平方毫米，MLID直言这是他睹过的最大的。
中介层之上，是一系列6nm工艺的Base Die（根本芯片），也可能叫做区块（Tile），集成负担输入输出的IO Die、其他百般IP模块、或者的缓存，每个区块面积约320平方毫米。
每个6nm区块之上，是两个5nm工艺的Compute Die（策动芯片），单个面积约110平方毫米，内部便是百般策动中心和干系模块，但传说可能定制遴选差别的模块，满意差别策动需求。
差别的Die之间有众达2万个连绵通道，是苹果M1 Ultra的大约两倍。
百般Die的数目、组合可能聪明定制，最常睹的中等筑设是2个6nm根本芯片、4个5nm策动芯片、4个HBM3，总共10个。
最高端的该当是翻一番，4个根本芯片、8个策动芯片、8个HBM3，总共20个，功耗估计正在600W掌握，和现正在的顶配基础差不众。
症结字：编辑：王兆楠 援用地方：AMD 5nm策动卡猖狂堆料：20颗芯片、2750平方毫米
7 月 3 日音讯，半导体财富自 2022 年第二季度今后呈现的供需反转危急，供应苦陷库存满仓、价值下跌与需求低迷逆境。但因为近年来 AI 行业爆火，这一界限的芯片需求正正在火速攀升中。 据电子时报，英伟达、博通、AMD 都正在台积电投片，再加上苹果 iPhone 和 Mac 的 3nm 芯片需求，台积电下半年营收应会有明显回升。 因为 AI 界限需求拉长，三家公司 Q2 今后不只逐季一连上调台积电 5/7nm 订单，同时也正在争抢台积电 CoWoS 产能，强劲追单动能更已延续至 2024 年，团体下单范围较 2023 年起码再增 2 成以上。 半导体行业人士默示，上述 三家大厂闭键拉长来自 AI 需求迸发，个中 NVID
6 月 14 日音讯，AMD 正在昨日旧金山揭晓会上，对旗下第四代 EPYC 统治器家族实行了更新，推出了代号名为 Bergamo 的新产物，最高具有 128 个中心、256 个线程，可满意“高功能的云端需求”，为云策动“添砖加瓦”。 ▲ 图源 AMD 现有的第四代 EPYC 产物代号为 Genoa，采用 5nm 工艺，援手 PCIe 5.0 及 CXL 扩充身手、援手 DDR5。 而最新推出的 Bergamo 统治器更着重于“贸易层面的云策动”，是以正在担当了以上参数的同时，搭载了 820 亿个晶体管，并可以最高援手 128 个 Zen 4c 中心，兼容 x86 ISA 指令，可相对满意深度云策动的运用需求。 ▲ 图
推出第四代 EPYC 统治器 Bergamo /
AI算力墟市的二号玩家、芯片厂商AMD推出全新人工智能GPU MI300系列芯片，与英伟达正在人工智能算力墟市开展角逐。 北京时分6月14日凌晨，AMD准期举办了“AMD数据中央与人工智能身手首映会”，并正在会上推出的AI统治器MI300系列。个中，迥殊为大措辞模子优化的MI300X将于本年晚些岁月滥觞向片面客户发货。 AMD CEO苏姿丰先先容MI300A，这是环球首款针对AI和高功能策动（HPC）的加快统治器（APU）加快器。正在13个小芯片中遍布1460亿个晶体管。比拟前代MI250，MI300的功能降低八倍，作用降低五倍。 随后，苏姿丰颁布了本场揭晓会最受体贴的产物——MI300X，这是一款为大措辞模子实行了优化的版
正在汽车墟市，激光雷达、雷达和 3D 环顾摄像头体例等角落传感器正日益风行，迥殊是跟随自愿驾驶的寻常采用。因为自愿驾驶须要更众的传感器，是以，对更疾的信号统治、更低的器件本钱以及更小的外形尺寸的需求也愈发伸张。其余，对待很众此类自愿驾驶运用而言，效用安静也至闭紧张。 为满意上述墟市需求，咱们的 AMD 汽车车规级（ XA ） Artix™ UltraScale+™ 系列迎来了两款全新产物：XA AU10P 和 XA AU15P 本钱优化型统治器，两款产物均合适汽车准绳，并针对高级驾驶辅助体例（ ADAS ）传感器运用实行优化。 Artix UltraScale+ 器件巨大了 AMD 车规级、效用安静验证、高度可扩展的 FPGA
本钱优化型车规级产物系列推出新成员 /
此前，AMD锐龙7000众次碰到销毁题目，连带主板一块挂掉，越发是正在集成3D缓存的锐龙7000X3D系列上最为彰彰。 AMD很疾锁定了题目本源，原先是EXPO内存自愿超频导致电压过高，并随即更新了AGESA微代码，主板厂商也一连发放新BIOS，将中心电压局限正在不凌驾1.3V。 看起来齐备要回归平常了，然则实测涌现，主板厂商急急忙放出的新BIOS，存正在不少Bug，电压局限居然无效。 外媒测试涌现，起码有两家品牌的AM5主板，正在搭配新版BIOS后电压仍然或者会凌驾1.3V。 比方正在某块主板上，不开启EXPO，中心电压为1.04V，而正在开启EXPO之后，旧版BIOS的烤机电压会升至1.416V，新版BIOS仍然会抵达1.3
补丁于事无补？锐龙7000已经或者高压销毁！ /
5月15日音讯，对待印度来说，他们正正在加大资金援手力度，为的是本土统治器的研发。 现正在，印度高级策动兴盛中央 (C-DAC) 揭晓正正在本土首款ARM架构的CPU，其团体参数看起来照旧相当不错。 从颁布的这款AUM统治器看，供应96个ARM内核（ARM Neoverse V1架构，每个小芯片包括 48个V1内核）、96GB HBM3、128 个 PCIe Gen 5通道，基于台积电5nm工艺。 其余，这款统治器的TD是320W，两个芯片上都内置了96MB的二级缓存和96MB的体例缓存，主频3-3.5GHz，其双插槽任事器可能援手最众4个准绳GPU加快器，其最疾会正在岁尾上市。 C-DAC还企图了Vega系列CPU基于双核和四
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